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印刷材料中的焊膏是由合金焊料粉、糊狀助焊劑均勻混合而成的漿料或膏狀體。它是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于再流焊中。焊膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發，將被焊元器件互聯在一起形成連接。     

 焊膏的化學組成 

  焊膏主要由合金焊料粉末和助焊劑組成(表4.1)。其中合金焊料粉占總重量的85%~90%，助焊劑點15%~20%。

目前涂布焊膏多數采用絲網漏印法，其優點是操作簡便、快速、配制后即刻可用。但該法也有缺點： 

一個是難以保證焊點的可靠性，易造成虛焊。 另一個是會浪費焊膏，成本高。 

近年來，用微機控制的自動焊膏點涂機可以克服上述缺點。